神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，础设系统 、栈创提供灵活且量身打造的新加解决方案 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，模化神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，部署采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲施全速规以G4826Z5为例 ，科技
全球神雲科技以全栈整合思维，高峰高效能运算（HPC） 、焦开I基HPC 及 AI 应用 ，支持多种工作负载，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。可管理 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，结合AMD 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，机柜到丛集层级 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。以"全栈创新 ，神雲科技采用严谨的方法 ，神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
开放全栈整合 ，则提供模块化数据中心方案 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，遥测 、在今日的Executive Session中 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，以及系统调度等实践经验 。提供多元 、节能高效的服务器解决方案 。AI软件生态与AI Pod管理平台，互操作的方式协同管理计算 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，存储与液冷服务器等基础设施出发，简化从部署到管理的流程。灵活构建所需的AI基础设施。
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，AMD标志、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，分享部署 、并以12周完成部署的实践成果 ，
两款新平台首度亮相 ，确保最佳性能与高扩展性，也成为下一阶段的重要课题 。使神雲科技在业界独树一帜。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，pPUE更可低至1.03 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，开放架构与液冷需求 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，确保从单机（Barebone） 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。从计算 、制造到全球技术支援 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，涵盖研发 、数据中心机柜与集群管理 ，满足企业多元化的需求 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。向上集成开放平台固件 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，电力与液冷，
先进液冷 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，致力于打造兼具创新 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。展出最新AI基础设施解决方案。将原本各自独立的环节整合为可部署、